业内首家采用MicroSMP封装的TMBS®整流器系列助力高密度电源设计

行业领先的功率半导体制造商正式推出全新TMBS®（沟槽式MOS势垒肖特基）整流器系列，该系列产品在业内率先采用MicroSMP（微型表面贴装）封装，旨在满足现代电子设备对更高功率密度、更高效率及更小占位面积的迫切需求。

TMBS®整流器以其低正向压降和快速开关特性著称，能够显著降低传导损耗和开关损耗，从而提升系统整体效率。此次发布的新系列覆盖20V至100V电压范围，额定电流从1A至5A，适用于多种低压、高频整流应用，包括开关电源（SMPS）、DC-DC转换器、适配器、充电器以及LED照明驱动等。

与传统SMP（表面贴装）封装相比，MicroSMP封装尺寸缩小约60%，占位面积仅约1.6mm×2.0mm，高度低至0.7mm，使其成为空间受限设计的理想选择。MicroSMP封装仍保持优异的热性能，通过优化引线框架设计和芯片贴装工艺，可实现高效散热和稳定的电气特性。

新品系列的所有产品均符合RoHS标准，并具备高浪涌电流能力和低漏电流特性，确保在严苛环境下可靠运行。该系列整流器已投入量产，样片和评估板可通过授权分销商获取，帮助设计人员快速评估其在紧凑型电源方案中的表现。

随着消费电子、通信设备和工业控制系统不断向轻薄短小方向发展，MicroSMP封装的TMBS®整流器系列将为工程师提供更具竞争力的解决方案，推动下一代电源设计迈向更高集成度与更高效率。